DP600P là dòng máy đóng gói băng keo tự động thế hệ mới của DediProg, được thiết kế để đáp ứng nhu cầu đa dạng trong đóng gói IC. Thiết bị hỗ trợ nhiều loại vỏ IC, kể cả các kích thước siêu nhỏ chỉ 1x1mm, mang đến giải pháp tối ưu cho sản xuất quy mô lớn đòi hỏi độ tin cậy cao và hiệu suất ổn định.
Tương thích linh hoạt với nhiều loại IC và chuẩn I/O
DP600P hỗ trợ đa dạng kiểu đóng gói IC như BGA, LQFP, QFN, SOP, CSP... Máy đáp ứng băng keo có bề rộng từ 8mm đến 44mm, độ sâu 14mm, và cuộn vào ra với kích thước lần lượt tối đa 22" (550mm) và 13" (330mm), thích hợp cho nhiều nhu cầu đóng gói khác nhau.
Dễ dàng tích hợp vào dây chuyền sản xuất
Thiết bị tích hợp giao tiếp RS-232 và IO, giúp kết nối thuận tiện với hệ thống lập trình tự động của DediProg hoặc các hệ thống bên thứ ba khác.
Hoạt động chính xác và đáng tin cậy
Độ chính xác cơ học đạt ±0.04 mm, đi kèm nhiều cảm biến thông minh như phát hiện túi rỗng hoặc chip bị lệch, đảm bảo quá trình đóng gói luôn ổn định và chính xác.
Thiết kế cải tiến, tăng cường độ ổn định
Phiên bản nâng cấp được trang bị nắp bảo vệ chống bỏng nhiệt, tĩnh điện (ESD) và bụi bẩn, giúp duy trì hiệu suất cao và độ bền trong môi trường sản xuất tiêu chuẩn khắt khe.
Tùy chọn linh hoạt theo nhu cầu
Hỗ trợ các tính năng mở rộng như đánh dấu IC và kiểm tra hình ảnh 2D AOI, cho phép cá nhân hóa theo yêu cầu sản xuất cụ thể của từng doanh nghiệp.
